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　　不朽情缘官方网站ღ✿◈◈！永续发展mg不朽情缘官网不朽情缘游戏网站登录ღ✿◈◈，不朽情缘模拟器ღ✿◈◈。中国智能汽车座舱SoC市场中ღ✿◈◈，虽然高通不朽情缘官网-app下载ღ✿◈◈、瑞萨ღ✿◈◈、AMD等厂商仍然占据主导地位ღ✿◈◈，但同时国产化率也正在快速提升ღ✿◈◈。

　　根据佐思汽研统计不朽情缘官网-app下载ღ✿◈◈，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%天下无敌唐川ღ✿◈◈，以芯驰科技ღ✿◈◈、华为海思ღ✿◈◈、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起ღ✿◈◈。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进ღ✿◈◈，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%ღ✿◈◈，2030年预计突破65%ღ✿◈◈。下一代将向4nmღ✿◈◈、3nm演进ღ✿◈◈，相对目前使用较多的7nmღ✿◈◈、5nm制程芯片ღ✿◈◈，4nm在晶体管密度ღ✿◈◈、性能ღ✿◈◈、功耗控制上都有明显的提升ღ✿◈◈，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量ღ✿◈◈、持续运行的AI计算任务ღ✿◈◈；

　　以芯驰科技为例ღ✿◈◈，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10ღ✿◈◈。这一 SoC 采用 4nm 先进制程ღ✿◈◈，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署ღ✿◈◈。X10系列芯片计划于2026年开始量产ღ✿◈◈。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署ღ✿◈◈。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下ღ✿◈◈，1秒以内输出首个Tokenღ✿◈◈，并持续以20 Token/s的速度运行不朽情缘官网-app下载ღ✿◈◈。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力ღ✿◈◈，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽不朽情缘官网-app下载ღ✿◈◈。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求ღ✿◈◈，但内存带宽多在60-70 GB/s范围ღ✿◈◈，难以满足7B模型的部署ღ✿◈◈。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应ღ✿◈◈、中等模型多模态交互ღ✿◈◈、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求不朽情缘官网-app下载ღ✿◈◈，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈ღ✿◈◈。在算力和带宽配置上天下无敌唐川ღ✿◈◈，着重满足端侧部署7B多模态大模型ღ✿◈◈，提供40 TOPS NPU算力天下无敌唐川ღ✿◈◈，搭配154 GB/s的超大带宽ღ✿◈◈，确保大模型性能得到充分发挥ღ✿◈◈。

　　开发工具链方面ღ✿◈◈，X10配套的AI工具链涵盖编译ღ✿◈◈、量化ღ✿◈◈、仿真及性能分析等功能不朽情缘官网-app下载ღ✿◈◈，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期ღ✿◈◈。此外ღ✿◈◈，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口不朽情缘官网-app下载ღ✿◈◈，简化AI应用的开发与迁移ღ✿◈◈，实现AI应用即插即用ღ✿◈◈。该生态布局旨在降低开发门槛ღ✿◈◈，为汽车制造商ღ✿◈◈、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间ღ✿◈◈，加速AI技术在座舱场景的落地应用ღ✿◈◈。

　　以高通ღ✿◈◈、联发科为代表的厂商ღ✿◈◈，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器ღ✿◈◈、Wi-Fi 7ღ✿◈◈、BTღ✿◈◈、V2X模块等等ღ✿◈◈，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合ღ✿◈◈，提升车载系统的实时性ღ✿◈◈、多任务处理能力和用户体验ღ✿◈◈；同时有助于主机厂降本ღ✿◈◈，省去外置的T-Boxღ✿◈◈。

　　另一方面ღ✿◈◈，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透ღ✿◈◈。面对电源需求增加ღ✿◈◈、器件品类日益繁杂的趋势天下无敌唐川ღ✿◈◈，传统COB设计面临PCB可靠性ღ✿◈◈、厚度和翘曲控制等难题ღ✿◈◈；而SIP封装ღ✿◈◈，通过BGA植球工艺ღ✿◈◈、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验ღ✿◈◈，可以很好地解决了客户在硬件设计ღ✿◈◈、工艺和可靠性上面临的挑战天下无敌唐川ღ✿◈◈，确保产品在严苛环境下稳定运行ღ✿◈◈。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组ღ✿◈◈，以高通为代表ღ✿◈◈，其直接提供QAM8255P模组ღ✿◈◈、QAM8775P模组等产品ღ✿◈◈；以QAM8255P模块为例ღ✿◈◈，主要包含以下核心部件ღ✿◈◈：

　　电源管理单元ღ✿◈◈：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案ღ✿◈◈，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830Mღ✿◈◈，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组ღ✿◈◈，采用了先进的SiP（系统级封装）技术ღ✿◈◈，结合BGA（球栅阵列）植球工艺ღ✿◈◈，显著降低了硬件设计的复杂度ღ✿◈◈。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）ღ✿◈◈，2022-2024年ღ✿◈◈；2030年份额预测

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